修饰酶—快速 T4 DNA连接酶
修饰酶—快速 T4 DNA连接酶

修饰酶—快速 T4 DNA连接酶

T4 DNA Ligase（Fast) 由携带 T4 噬菌体 gene 30的大肠杆菌产生。该酶催化双螺旋 DNA或RNA之间的 5'- 磷酸基团和3'- 羟基之间形成磷酸二酯键。

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DE00801ST4 DNA Ligase (Fast)快速 T4  DNA连接酶5 U/μl，1000 U488
DE00801MT4 DNA Ligase (Fast)快速 T4  DNA连接酶5 U/μl，5000 U2418

T4 DNA Ligase（Fast) 由携带 T4 噬菌体 gene 30的大肠杆菌产生。该酶催化双螺旋 DNA或RNA之间的 5'- 磷酸基团和3'- 羟基之间形成磷酸二酯键。该酶在双链DNA、RNA 或者DNA/RNA复合物间可修复单链缺刻 , 并且可以连接有粘性末端或者平末端的 DNA 片段，但对于单链核酸无活性，主要用于限制性内切酶酶切产物DNA片段克隆、基因定点突变与PCR 产物克隆、修复双链 DNA 缺刻与线性 DNA 自环化。T4 DNA Ligase（Fast)需要ATP作为辅助因子，在室温下完成粘性末端连接反应仅需10分钟。



可以有效地连接平末端和粘性末端,修复双链RNA,RNA或DNA / RNA杂交单链缺口。


1. T4 DNA Ligase（Fast）在浓度高于 200 mM 的 NaCl或KCl中会被强烈抑制；

2. 连接反应液添加量不应该超过感受态细胞体积的10%，不推荐体系中加入过量的T4 DNA Ligase（Fast）；

3. 与 T4 DNA Ligase（Fast）结合的 DNA 可能会在琼脂糖凝胶中出现带移或弥散，为了避免此现象，可以在上样前对酶进行热失活，必要 时加入适量 的 SDS；

4. 聚乙二醇（PEG）能极大地提高平末端连接的连接效率，PEG 8000 的推荐添加量是连接体系的 5%（w/v）；

5. 电转化效率可能通过对 T4 DNA Ligase（Fast）热失活或者使用离心柱或者氯仿抽提纯化 DNA 方式来提高；

6. 转化子数目可通过延长反应时间至1 h而增加。


快速 T4 DNA连接酶

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